技術(shù)編號:3375645
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片的保護(hù)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶片的保護(hù)方法以及所用的層壓保護(hù)片和半導(dǎo)體晶片的加工方法。特別涉及半導(dǎo)體晶片研磨至極薄時(shí),其在保管、搬運(yùn)中所適宜使用的半導(dǎo)體晶片的保護(hù)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶片的保護(hù)方法及所用的層壓保護(hù)片。另外,本發(fā)明還涉及運(yùn)用了上述半導(dǎo)體晶片保護(hù)方法的半導(dǎo)體晶片的加工方法。背景技術(shù) 近年來,人們希望IC卡不斷地普及并更加薄型化。因此,以往350μm左右厚度的半導(dǎo)體芯片有必要加工至厚度為50~100μm,甚至更薄。此外,為了提高生產(chǎn)效率,人們開...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲(chǔ)備,不適合論文引用。