技術編號：3382956
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。表面處理化學鎳金生產(chǎn)機構的冷水槽[0001]本實用新型涉及PCB生產(chǎn)設備領域，具體涉及一種表面處理化學鎳金生產(chǎn)機構的冷水槽。背景技術[0002]目前國內(nèi)PCB電路板生產(chǎn)企業(yè)大多采用電金生產(chǎn)線進行電路板的表面處理工作， 即在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。這種生產(chǎn)方法成本相對較高，而所得到的產(chǎn)品金屬光澤度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。而由電金方法引申出的化金方法，是通過化學反應在銅的表面先鍍上一層鎳和磷的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。