技術編號：3389886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適用于印制電路板低溫焊接和返修的焊料配方。更確切地說，本發(fā)明涉及一種由錫組成的低溫焊料的配方，在這種焊料中摻有銅，其摻雜量級低于錫銅共晶點。使用焊料噴管及其它常規(guī)的焊接技術便可將這種新型焊料涂敷在待焊接的材料上。由于其熔點低于其它含銅焊料，因此這種新型焊料可用于對那些不適合用迄今為止已有的含銅焊料焊接的材料進行非破壞性的焊接。進一步說，本發(fā)明涉及一種摻銅的低溫焊料的配方，這種焊料適用于印制電路板上的元件裝配和返修。本領域所報道的焊料配方的范圍很寬...
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