技術(shù)編號：3399828
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種例如，使用拋光墊片對基片的拋光中所用的拋光用組合物，以及使用了該拋光組合物的拋光方法。背景技術(shù) 一般，在對于硅片等基片的拋光中，伴隨著半導(dǎo)體器件的高性能化及高集成密度化而要求表面品質(zhì)提高，再加上近年來需求的增加，提高生產(chǎn)效率成為重要的課題。為對應(yīng)該課題，例如日本專利特開平5-154760號公報提出了為提高拋光速度(拋光能率)而改良的拋光組合物。該拋光組合物含有膠體二氧化硅溶膠或硅膠和哌嗪，拋光組合物中的哌嗪的重量為拋光組合物中的膠體二氧化硅...
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