技術(shù)編號：3400823
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及至少一種銅基可沉淀硬化的合金，其高強度機械性能和抗退火性能都得到了提高。背景技術(shù) 日本專利公開JP06-212374公開了一種制備銅基可沉淀硬化的合金的方法，該合金可以用作小型電氣和電子元器件的材料。該合金包含以重量百分比計，Ni 2-4％，Si 0.5-1.0％，Zn 0.1-1.0％，Al 0.001-0.15％，Mn 0.01-0.1％，Cr 0.001-0.1％。由于含有多種的合金化元素，該合金的生產(chǎn)成本相對含有較少合金化元素的合金的成本...
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