技術(shù)編號:3402824
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)氣相沉積裝置,特別是涉及一種用于半導(dǎo)體式集成電路芯片的制造的效能佳、使用時間長的化學(xué)氣相沉積的裝置。化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,簡稱CVD)是利用化學(xué)反應(yīng)的方式,在反應(yīng)器內(nèi),將反應(yīng)氣體生成固態(tài)的生成物,并沉積在芯片表面的一種薄膜沉積技術(shù)。而CVD的制造工藝中,它可區(qū)分為常壓(AP)、低壓(LP)、及電漿(PE)三種不同的沉積方式。請參閱圖1,圖1所示為一常用爐管式LPCVD設(shè)備。爐管10本身是以經(jīng)退火...
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