技術(shù)編號(hào)：3405574
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及研磨用組合物及以該研磨用組合物研磨半導(dǎo)體集成電路表 面的技術(shù)。背景技術(shù)近年來(lái)，為了適應(yīng)對(duì)于半導(dǎo)體集成電路的高集成化的需求的提高，開 發(fā)了半導(dǎo)體元件的細(xì)線化、配線的多層化等各種精細(xì)加工技術(shù)。配線的多層化是在形成電路后使用平版印刷術(shù)等形成新的電路的技 術(shù)，但如果作為下層的電路的表面存在凹凸，則位于其上的形成新的電路 的表面也出現(xiàn)凹凸，偏離平版印刷術(shù)中的焦點(diǎn)深度，無(wú)法形成符合設(shè)計(jì)的 配線，所以近年來(lái)的半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)中，要求將形成了電路的表面 以極...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。