技術(shù)編號：3412226
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，特別是涉及一種研磨方法和研磨裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造工藝中，平坦化晶圓是形成半導(dǎo)體器件的重要步驟之一。目前平坦化晶圓的方法一種是采用化學(xué)機(jī)械研磨法，利用研磨液與晶圓表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)及機(jī)械研磨力平坦化晶圓表面；另一種是固結(jié)磨料研磨法，所述固結(jié)磨料研磨法如美國專利 20010044271中所公開的將磨料顆粒制成磨料層，并固定粘結(jié)在剛性層上制成研磨墊，， 然后將研磨墊放置于研磨臺上，使其表面與晶圓表面接觸，進(jìn)行研磨。然而，化學(xué)機(jī)械研磨...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。