技術(shù)編號:3415653
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,特別涉及用于將表面上形成了薄膜的半導(dǎo)體晶片等研磨對象物研磨成平整鏡面狀的。背景技術(shù) 近幾年,半導(dǎo)體晶片日益微細(xì)化,器件結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜,并且,伴隨著邏輯系統(tǒng)的多層布線的層數(shù)增多,有半導(dǎo)體器件的表面的凹凸日益增多、階梯(階差)增大的趨勢。這是因為,在半導(dǎo)體器件的制造中,反復(fù)地多次進(jìn)行形成薄膜、制作圖形和開孔的微細(xì)加工之后接著形成下一層薄膜的工序。若半導(dǎo)體器件的表面凹凸增加,則形成薄膜時階梯部的膜厚減薄,或者因布線斷開而造成斷路或因布線層間絕緣不良而造...
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