技術(shù)編號(hào):3419794
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種金屬有機(jī)化合物汽相淀積(MOCVD)設(shè)備及其生長薄膜材料的工藝方法,特別是涉及一種用于生長寬帶隙半導(dǎo)體氧化鋅(ZnO)薄膜的MOCVD設(shè)備及其工藝。氧化鋅(ZnO)材料是繼氮化鎵(GaN)之后世界熱點(diǎn)研究的又一種重要寬帶隙半導(dǎo)體材料,其帶隙和晶格常數(shù)與GaN非常接近,晶型相同,有相近光電特性。而ZnO還具有更高的熔點(diǎn)和激子束縛能,激子增益更高,外延生長溫度低、成本低,容易刻蝕而使后繼加工工藝更方便等優(yōu)于GaN的多種特性,顯示出比GaN具有更大...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。