技術(shù)編號(hào)：3421099
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體晶片與吸盤表面清洗打磨裝置(一展術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片表面磨削部件領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體晶片與 吸盤表面清洗打磨裝置。(二) 背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)中，對(duì)半導(dǎo)體晶片的加工精度和表面質(zhì)量要求越來(lái)越 苛刻。在半導(dǎo)體晶片經(jīng)過(guò)磨削后，其表面會(huì)存留磨屑和砂輪脫落的顆粒等微粒， 僅通過(guò)去離子水沖洗和干燥空氣吹干的方法是無(wú)法全部去除的，這就會(huì)在后道 拋光工序中微粒處形成復(fù)映，嚴(yán)重影響到晶片表面質(zhì)量。在晶片磨削過(guò)程中， 多孔陶瓷吸盤利用真空吸附晶片，其上...
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