技術(shù)編號:3422869
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置的終點(diǎn)偵測系統(tǒng),尤其涉及一種利用氣體流動系統(tǒng)排出水汽的終點(diǎn)偵測系統(tǒng)。背景技術(shù) 在現(xiàn)今的集成電路制造過程中,為避免造成后續(xù)工藝的不良影響,對于各沉積層表面的平坦化要求已成為日益重要的課題。就現(xiàn)有的平坦化技術(shù)而言,化學(xué)機(jī)械拋光(chemical mechanical polishing,CMP)可說是目前最為廣泛應(yīng)用的方法。所謂的CMP技術(shù),即是同時(shí)利用一拋光裝置與一拋光劑(slurry)來去除半導(dǎo)體晶片上的不平坦處的過程。其原理...
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