技術(shù)編號(hào):3424620
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子用的焊接材料,具體地說是一種微球焊料的制備方法及所用微噴射裝置。背景技術(shù) 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,使現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展方向具有多功能、高可靠性、小型化、輕量化、以及低成本等特點(diǎn)。而滿足這些要求的基礎(chǔ)與核心是集成度越來越高的半導(dǎo)體芯片技術(shù)及與之相關(guān)的電子封裝技術(shù)。隨著集成電路(Integrated Circuit,縮寫IC)特征尺寸不斷減小以及集成度的不斷提高,IC發(fā)展到了超大規(guī)模IC(Very Large Scale Integration...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。