技術(shù)編號(hào)：3427703
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種金屬焊線，尤指一種用于半導(dǎo)體封裝工藝中的復(fù)合金線及其制造方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體元件的封裝工藝中，常以打線接合將金屬焊線連接至芯片及電路基板 上，借金屬焊線電連接于芯片與電路基板，以作為芯片與電路基板之間的信號(hào)及電流傳遞 路徑。 —般來(lái)說(shuō)，金屬焊線的荷重強(qiáng)度、延展性、彎曲度、熔點(diǎn)、電性、硬度及與集成電路 (IC)芯片的焊接能力等主要特性與其所采用的材料相關(guān)。而上述特性將影響半導(dǎo)體元件的 壽命及穩(wěn)定性。依照芯片與電路基板的型態(tài)不同，其搭配使用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。