技術(shù)編號：3428675
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電化學制造和三維結(jié)構(gòu)(例如微尺度或中尺度結(jié)構(gòu))相關(guān)形成的 領域。尤其，其涉及用于實現(xiàn)層之間平行度的希望等級和/或用于實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的希望厚度的方法和裝置。 背景技術(shù)Adam L.Cohen發(fā)明了一種用于由多個粘附的層形成三維結(jié)構(gòu)(例如，部分、 部件、器件等)的技術(shù)，其公知為電化學制造。EFABTM名稱下的Burbank， California 的Microfabrica Inc.(前身為MEMGe胂公司)將其商業(yè)化。在2000年2月22日 提出的美國...
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