技術(shù)編號：3428976
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于制造電路基板的化學(xué)機(jī)械研磨用水系分散體、使用 該水系分散體的電路基板的制造方法、電路基板及多層電路基板。背景技術(shù)近年來，電子裝置的小型化不斷進(jìn)展，對于構(gòu)成電子裝置的半導(dǎo)體 裝置、用于安裝該半導(dǎo)體裝置的電路基板，要求進(jìn)一步的微細(xì)化及多層 化。多層電路基板(被多層化的電路基板)一般層疊有多個形成有配線 圖案的電路基板，具有三維的配線結(jié)構(gòu)。如果多層電路基板或電路基板 的厚度不均勻、平坦性不充分，則有時在安裝半導(dǎo)體裝置時會發(fā)生接觸 不良的缺陷。因此，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。