技術(shù)編號:3446790
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種提取方法,特別涉及一種硅片切割液中提取水溶性切割液的方法。背景技術(shù)硅片是半導(dǎo)體,是太陽能、液晶顯示的基礎(chǔ)材料。隨著太陽能的發(fā)展,硅片的使用越來越多。由于硅片屬于硬性材料,其切割工藝在加工工藝中占有很重要的位置。傳統(tǒng)的硅片切割采用鋼片切割的方式,該切割方式存在切縫較寬、出材率低、面形精度差且表面損傷層深等缺陷。為了解決上述問題,近來出現(xiàn)了線切割,通過切割線供應(yīng)帶有磨料的砂漿,通過磨料、切割線及硅晶體之間的磨料磨損原理實(shí)現(xiàn)硅片的切割,該方式可實(shí)現(xiàn)...
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