技術編號：3465865
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于。背景技術介孔是指2_50nm大小的孔，介孔碳是指含有這類大小孔的碳材料。介孔碳材料是傳統(tǒng)的吸附和分離材料，可以吸附有害氣體，同時對不同大小的有機高分子，生物高分子等有選擇性吸附分離能力。最近又因為介孔碳在作為儲能材料以及能量轉換材料的應用而倍受注目。中國專利CN1821182A于2006年08月23日公開了一種，利用溶膠-凝膠技術將有機高分子和硅源引入一個表面活性劑自組裝反應體系，通過有 機-有機、無機-無機和有機-無機之間的相互競爭、...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。