技術(shù)編號(hào)：35275
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種陶瓷內(nèi)埋式電路板，包括多層板結(jié)構(gòu)、陶瓷件、及第一導(dǎo)電層。多層板結(jié)構(gòu)形成有貫通其相反兩板面的一貫孔，并且多層板結(jié)構(gòu)包含有黏著體及經(jīng)由黏著體而堆疊地結(jié)合的數(shù)層板體。陶瓷件容置于多層板結(jié)構(gòu)的貫孔內(nèi)，并且陶瓷件的部分表面大致與多層板結(jié)構(gòu)的部分板面呈共平面設(shè)置，而黏著體附著于陶瓷件的環(huán)側(cè)面，以使陶瓷件與該些板體相互地黏接。第一導(dǎo)電層形成于呈共平面設(shè)置的多層板結(jié)構(gòu)板面與陶瓷件表面上。藉此，本創(chuàng)作提供一種能適用于高發(fā)熱量產(chǎn)品且有別于以往電路板構(gòu)造的陶瓷內(nèi)埋式電路板。專利說(shuō)明陶瓷內(nèi)埋式電路板 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。