技術(shù)編號(hào)：3605333
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種組合物，特別涉及一種適用于印刷電路板的樹脂組合物。背景技術(shù)于現(xiàn)有技術(shù)中，環(huán)氧樹脂組合物一般多由熱固性環(huán)氧樹脂、硬化劑以及無機(jī)填充物所組成。當(dāng)使用此類環(huán)氧樹脂組合物制作成薄膜并與金屬板壓合成金屬基板時(shí)，金屬基板的絕緣層常容易在彎折測(cè)試過程中龜裂破碎且與金屬基板分離。此外，此類樹脂組合物亦常有玻璃轉(zhuǎn)化溫度低、韌性不佳以及剝離強(qiáng)度不足等問題。據(jù)此，有需要針對(duì)傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行改良，以滿足目前業(yè)界的需求。 發(fā)明內(nèi)容有感于已知技術(shù)的缺憾，發(fā)明人遂...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。