技術編號:3612765
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂片。更具體地,本發(fā)明涉及一種得自加成固化型有機硅樹脂組合物的半固化狀態(tài)的有機硅樹脂片、制造所述片的方法、以及利用所述片封裝的光半導體裝置。背景技術對普通照明的應用已得到研究的高功率白光LED裝置需要具有耐光性和耐熱性的封裝材料。近年來,主要使用所謂的“加成固化型有機硅”。通過在鉬催化劑的存在下對主要由在主鏈上具有乙烯基的有機硅衍生物和在主鏈上具有氫化甲硅烷基(SiH基團)的有機硅衍生物構成的混合物進行熱固化來獲得加成固化型有機硅。例...
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