技術(shù)編號:3620386
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路板用環(huán)氧樹脂組合物、使用了所述環(huán)氧樹脂組合物的預浸料、帶支撐體樹脂膜、貼金屬箔層疊板和多層印刷電路板。背景技術(shù)伴隨個人電腦、手機等信息終端設備的普及,搭載于這些設備上的印刷電路板的小型化、高密度化在發(fā)展著。其安裝形式由針腳插入型向表面安裝型,進而向以使用了塑料基板的BGA (球柵陣列)為代表的面陣型發(fā)展著。像BGA這種裸芯片被直接安裝的基板而言,芯片與基板的連接通常是通過采用熱超聲波壓接的引線接合進行。在超聲波壓接中,安裝裸芯片的基板被置...
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