技術編號:3621146
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物。更具體地,涉及粘度低且保存性良好的液態(tài)固化性環(huán)氧樹脂組合物。該組合物可通過利用熱的酸酐固化或陽離子固化、光陽離子固化來獲得固化物。背景技術半導體用液態(tài)密封材料,從涂布操作性方面來看,要求如下性能低粘度,為防止在使基板和熱膨脹率相符而施加熱壓力時發(fā)生界面剝離,要求低熱膨脹、翹曲少,從IC芯片的腐蝕性方面來看離子性雜質(zhì)少,保存性(貯藏穩(wěn)定性)良好等。作為這種半導體用液態(tài)密封材料,可使用低粘度、且包含如下物質(zhì)的組合物由于原料中不使用表氯...
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