技術編號：3621868
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術在電子儀器及設備日益向輕、薄、短、小的方向發(fā)展的情況下，微電子集成技術高速發(fā)展，電子元器件、邏輯電路體積成倍地縮小，因此在高頻的工作頻率下，電子元器件產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，使電子元器件無法正常地運行工作。因此，熱界面材料應運而生。它質(zhì)軟，耐沖擊，易加工，能適應不同形狀的界面導熱要求。因為其優(yōu)異的可壓縮變形特性，填充于散熱器和熱源之間時，在兩電子元器件界面間形成了良好緊密接觸，排除了低熱導率空氣的存在，將散熱器功效大大提高。但是，導熱...
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