技術(shù)編號:3628703
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可B階段固化的(B-stageable)底層填料組合物,其適用于切割(singulation)前的硅晶片應(yīng)用。該組合物含有兩種分別固化的化學(xué)成份。背景技術(shù)微電子裝置中含有數(shù)以百萬計的電子電路元件,其相互之間保持電連接,元件機(jī)械地負(fù)載在一種載體或基體上并與之電連接。電子元件的電路終止端和相應(yīng)的基體上的電路終止端之間保持連接。一種實現(xiàn)這種互連的方法是將聚合的或金屬的材料以凸塊涂到電路元件或基體終端。調(diào)整終端使其相互接觸,加熱最終獲得的組件使金屬或聚合...
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