技術編號:3630917
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種可固化的有機基聚硅氧烷組合物及其制備方法,以及其固化產(chǎn)品和該固化產(chǎn)品作為導熱層的用途,具有該導熱層的半導體器件,以及制造該半導體器件的方法。背景技術安裝在印刷電路板上的發(fā)熱電子部件,例如CPU(中央處理器)的例如IC(集成電路)封裝,當使用中產(chǎn)生熱而引起溫度升高時,可能降低它們的性能或者可能引起故障。為了避免這種情況,通常的做法是在IC封裝之間放置一個良好的導熱性的導熱臂以及放置一個具有散熱片的散熱元件,或者在它們之間應用導熱油脂。最終,IC...
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