技術(shù)編號(hào):3634410
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板(PCB)的無(wú)鹵素的阻燃性樹脂組合物和使用該無(wú)鹵素的阻燃性樹脂組合物的半固化片和層壓板。背景技術(shù) 隨近來(lái)對(duì)全球環(huán)境問題的關(guān)注,關(guān)于在電動(dòng)和電子產(chǎn)品處理中有毒物質(zhì)的形成的規(guī)章正愈加嚴(yán)格。通常,用于半固化片和層壓板的常規(guī)樹脂組合物使用溴化的雙官能的環(huán)氧樹脂和多官能的環(huán)氧樹脂作為主要組分和氨基固化劑以及固化促進(jìn)劑。環(huán)氧樹脂含有15~20wt%的溴,以符合UL的(Underwriters Laboratory保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室)的94V-0阻...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。