技術(shù)編號:3637749
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)一種環(huán)氧樹脂組合物,尤其是一種無鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物及由其制成的預(yù)浸材O^repreg)和印刷電路板。在對該預(yù)浸材進行裁切或?qū)υ撚∷㈦娐钒暹M行鉆孔等的加工過程中,膠屑或粉塵的掉落量明顯減少。背景技術(shù)隨著電子材料阻燃性的考慮,已知電子元件會利用含溴原料來增加其阻燃效果, 不過隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)保意識的抬頭,電子元件材料也開始要求采用無鹵素環(huán)保材料,例如用于制造印刷電路板的樹脂原料已由含溴的環(huán)氧樹脂改為含氮或含磷的環(huán)氧樹脂。一般印刷電路板的最主要基板...
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