技術編號:3639464
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對光學元件的封裝等有用的硬化性樹脂組合物。 背景技術發(fā)光二極管(LED)等發(fā)光元件具有耗電低、小型、輕量等特征, 將其用樹脂封裝的產品用于各種顯示燈等。但近年來開發(fā)了藍色LED、 白色LED,高亮度化也向前M,因此在液晶顯示板用的背光用光源、 照明用光源、信號燈等中的應用急速向前發(fā)展,還正在開發(fā)在汽車頭 燈中的應用。以往,作為LED的封裝樹脂,使用折射率為1.53 1.57的雙酚A縮 水甘油醚型環(huán)氧樹脂。但隨著LED的高亮度化,LED工作時的溫度...
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