技術(shù)編號:3647574
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)高性能集成電路內(nèi)部都有成千上萬只電路,內(nèi)部電路復雜、微細和精密。 對這些在硅等半導體晶片上蝕刻和掩埋的微細精密電路,必須予以妥善保護, 以免在生產(chǎn)、運輸過程中造成損壞。為此,集成電路托盤材料需具有優(yōu)異的機 械性能,良好的靜電消散能力,耐熱性高,尺寸穩(wěn)定,翹曲小等特性。為了向集成電路托盤提供導電性,防止托盤積累靜電,傳統(tǒng)的做法是向其 基底樹脂材料中添加炭黑或碳纖維等導電填料。雖然石灰纖維對基底樹脂有增強作用,但碳纖維生產(chǎn)能耗大、添加量一...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。