技術(shù)編號:3658443
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。電磁波屏蔽復合膜及具有該復合膜的柔性印刷電路板本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽復合膜(electromagnetic wave shieldingcomposited film),特別是涉及一種耐折曲的電磁波屏蔽復合膜及具有該復合膜的柔性印刷電路板。背景技術(shù)為了順應電子及通訊產(chǎn)品多功能的市場需求,電路基板的IC構(gòu)裝需要更輕、薄、短、??;而在功能上,則需要強大且高速信號傳輸。因此,I/o腳數(shù)的密度勢必提高,而伴隨著IC腳位數(shù)目也得隨之增多。IC載板線路之間的距離越來...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。