技術(shù)編號:3663664
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及無色透明的光半導(dǎo)體組件(photosemiconductor package)密封樹脂材料。背景技術(shù)—般地,在LED (發(fā)光二極管兀件)、光敏晶體三極管、光電二極管、(XD (電荷I禹合器件)、EPROM(可擦除可編程ROM)等光半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域中使用的組件密封的代表方式中,例如,已知有(i)將光半導(dǎo)體芯片2安裝于陶瓷容器1,用粘合樹脂3將透明玻璃蓋4密閉于陶瓷容器I的方式(圖1)、(ii)將光半導(dǎo)體芯片2安裝于陶瓷容器1,用主要由熱固性環(huán)氧組合物...
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