技術(shù)編號:3666357
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及灌封電子產(chǎn)品所用的組合物,尤其涉及一種。近年來,在獲得操作更快更輕、更薄更緊湊的電子設備的要求日益增長的形勢下, 半導體元件的集成水平和表面裝配能力也在日益提高,進而使得對用于封裝半導體元件的環(huán)氧樹脂組合物的要求也日益提高。具體來說,在為獲得更薄半導體裝置的努力過程中,由于金屬模具和環(huán)氧樹脂組合物的固化樹脂之間脫模不完全,因此會產(chǎn)生應力,而該應力則可能會導致各種問題,如半導體裝置內(nèi)的半導體元件產(chǎn)生裂痕,或者是固化樹脂和半導體元件界面處的粘附力下降...
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