技術編號:3676771
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及可表現(xiàn)出低溫性能和粘附性并可用于制造減振復合材料的粘彈性阻尼材料和構(gòu)造。粘彈性阻尼材料和構(gòu)造可包含根據(jù)式I的單體的聚合物或共聚物CH2=CHR1-COOR2[I]其中R1為H、CH3或CH2CH3,并且R2為含有12至32個碳原子的支化烷基基團。專利說明低溫減振壓敏粘合劑和構(gòu)造 [0001]本發(fā)明涉及可表現(xiàn)出低溫性能和粘附性并可用于制造減振復合材料的粘彈性阻尼材料和構(gòu)造。 發(fā)明內(nèi)容 [0002]簡而言之,本發(fā)明提供了一種粘彈性阻尼材料,...
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