技術編號:3677614
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種基本上不含鹵素基阻燃劑或銻化合物并具有優(yōu)異的耐焊接回流(reflowing)性,阻燃性和高溫儲存特性的用于包封半導體的環(huán)氧樹脂組合物,并涉及一種半導體設備。背景技術 迄今,電子部件如二極管,晶體管和集成電路主要用環(huán)氧樹脂組合物包封。這些環(huán)氧樹脂組合物通常包含含溴原子的阻燃劑,和銻化合物如三氧化銻,四氧化銻和五氧化銻以產(chǎn)生阻燃性。但隨著世界范圍內(nèi)的環(huán)境保護意識的增加,非常需要不含鹵素基阻燃劑或銻化合物的具有阻燃性的環(huán)氧樹脂組合物。另外已知,如果...
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