技術(shù)編號(hào):3678370
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種IGBT絕緣基板用高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂的制備方法,它包括,采用BN粒子的高導(dǎo)熱性,將微米級BN顆粒加入環(huán)氧樹脂中,經(jīng)過一系列的混合加工處理工序,形成穩(wěn)定的復(fù)合材料。添加BN顆??梢栽诃h(huán)氧基體內(nèi)部形成導(dǎo)熱通道,從而提高整個(gè)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,本發(fā)明將驗(yàn)證復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,并對新型復(fù)合材料耐放電侵蝕性能進(jìn)行測試。專利說明一種IGBT絕緣基板用高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂的制備方法[0001]本發(fā)明涉及微納米復(fù)合材料制備方法領(lǐng)域,尤其涉及新型基于高導(dǎo)熱無機(jī)顆粒的環(huán)氧...
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