技術(shù)編號(hào):3681002
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及液態(tài)樹脂組合物、及使用其的半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置中通過焊錫凸塊(solder bump)將半導(dǎo)體元件(芯片) 與基板電連接。該倒裝片方式的半導(dǎo)體裝置為了提高連接可靠性,在芯片與基板之間填充被稱為底部填充材料的液態(tài)樹脂組合物來(lái)增強(qiáng)焊錫凸塊的周圍。在像這樣的底部填充型的倒裝片方式封裝中,伴隨著近年來(lái)低k芯片的采用、焊錫凸塊的無(wú)鉛化,為了防止由熱應(yīng)力而導(dǎo)致的低k層的破壞、焊錫凸塊的開裂,底部填充材料需要更加的低熱膨脹化和低彈性化。...
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