技術(shù)編號(hào)：3713878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種高黏度自交聯(lián)型LED封裝膠樹脂及其制備方法。所述的高黏度自交聯(lián)型LED封裝膠樹脂按重量份數(shù)計(jì)算，將100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氫環(huán)體、20～60份蒸餾水、30～50份乙烯基雙封頭、100～200份溶劑、3～5份催化劑依次加入到容器中，升溫至40～60℃，攪拌下恒溫4～8h，然后升溫至100～130℃，攪拌下恒溫反應(yīng)4～8h，所得反應(yīng)液用蒸餾水水洗至中性，然后控制溫度為200℃，壓力為-0...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。