技術(shù)編號(hào)：3720879
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種高導(dǎo)熱膠，包括基底層及設(shè)置在所述基底層上下表面的壓敏膠層，所述基底層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆e蓋粘合連接，在銅箔的兩面分別涂上導(dǎo)熱壓敏膠，使其的導(dǎo)熱性能比普通的高導(dǎo)熱膠高十幾倍，并將其應(yīng)用在電子領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料制備中，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用范圍廣泛，具有極佳的市場化前景。專利說明一種高導(dǎo)熱膠 [0001] 本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種高導(dǎo)熱膠。 背景技術(shù) [0002] 隨著電子器件微型化的飛速發(fā)展，尤其突顯的是電子...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。