技術編號：3726818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于功能性聚酰亞胺薄膜領域，涉及一種共聚型可熱封接聚酰亞胺及其制備方法與應用。背景技術聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的綜合性能，包括高耐熱穩(wěn)定性、高力學性能、高環(huán)境穩(wěn)定性、高介電性能等，在航空、航天、機械、微電子等高技術產(chǎn)業(yè)領域具有廣泛的應用價值。目前，商業(yè)化聚酰亞胺薄膜由于其表面較低的自由能以及缺少極性取代基團等原因，與具有高自由能的基材(如金屬、陶瓷、聚合物)表面的粘接性較差(Lee K W，et al. Surface Modification of P...
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