技術(shù)編號(hào)：3727855
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件使用的粘接帶，具體地涉及特別適合于表面安裝型半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件使用的粘接帶，該粘接帶可用于半導(dǎo)體器件的組裝工藝，和用于以TAB(Tape Automated Bonding)方式的適合于器件的高密度安裝的TAB用帶；特別適合于BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等內(nèi)置的TCP(Tape Carrier Package)用帶；固定引線框架使用的帶；以及通過引線結(jié)合連接引線框架和薄膜載...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。