技術(shù)編號(hào)：3734919
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶片涂布用高傳導(dǎo)性組合物0001本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片用傳導(dǎo)性涂料。背景技術(shù)0002在電子器件組裝過程中，有機(jī)和無機(jī)膠粘劑均被用于將 半導(dǎo)體芯片粘合到各種襯底上。傳統(tǒng)上，單個(gè)芯片的連接是通過三種 截然不同的連接類型中的一種實(shí)現(xiàn)的共熔焊、釬焊(solderpre-form) 及以膜形式或作為分配膏(dispensedpaste)施用的有機(jī)膠粘劑。0003預(yù)成型結(jié)合涉及使用一小片特殊組合物材料，例如軟焊 接材料，其將附著到芯片和封裝體上。預(yù)成形焊料被置于基底的芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。