技術(shù)編號：3739423
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬電子信息，具體涉及一種適用于生產(chǎn)高階HDI(高密度互聯(lián)積 層板)的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板的粘合劑。背景技術(shù)伴隨著中國電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷的改變?nèi)藗兊纳?，不斷的融?各個行業(yè)各個角落，電子產(chǎn)品的主基板覆銅箔板廣泛應(yīng)用于通訊、移動通訊、電腦、儀器儀 表、數(shù)字電視、數(shù)控音響、衛(wèi)星、雷達等產(chǎn)品。 隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和數(shù)字化的需求，使電子產(chǎn)品向小型化、多功能、高性 能與高可靠度方面發(fā)展，導(dǎo)致印制電路板向精細圖形、高密度、高多層化的發(fā)展，P...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。