技術(shù)編號(hào):3743999
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粘合片以及使用了粘合片的電子部件的制造方法。背景技術(shù)電子部件一般是由如下方法制造而成將粘合片貼合在一枚半導(dǎo)體晶圓或者電路基板材料上形成了多個(gè)電路圖案的電子部件集合體的背面(電路圖案非形成面),將電子部件集合體切割成單個(gè)芯片,拾取芯片,將芯片用接合劑固定于引線框等。通常,切割是在將電子部件集合體與粘合片貼合固定后進(jìn)行的,已公開了一種以丙烯酸酯共聚物為主要成分的紫外線固化型粘合劑作為所述粘合片的粘合劑的技術(shù)(參考專利文獻(xiàn)1、2)。使用紫外線固化型粘合...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。