技術(shù)編號：3748377
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。光器件外圍膠智能點(diǎn)膠裝置[0001]本實(shí)用新型涉及光通信器件封裝，尤其是涉及一種光通信器件封裝中接收端芯片外圍膠點(diǎn)膠裝置。背景技術(shù)[0002]在光通信器件封裝生產(chǎn)中，包括發(fā)射端和接收端的封裝。一般發(fā)射端是經(jīng)過耦合后用激光焊機(jī)把發(fā)射芯片和殼體焊接在一起實(shí)現(xiàn)永久固定。接收端經(jīng)過耦合后用UV膠臨時固定然后在接收芯片外圍涂覆黑膠，最后經(jīng)過高溫烘烤將接收芯片和殼體永久性固定在一起。目前，行業(yè)中黑膠的涂覆是將殼體和接收芯片固定在旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，點(diǎn)膠針靠近接收芯片外圍附近，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。