技術(shù)編號：3761204
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂，特別涉及。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的快速進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來越向輕、薄、短、小等方向發(fā)展，因此，對電路板性能的要求也越來越高。針對電路板高性能的需求，電路板布線日益趨向于高密度化，板間層數(shù)不斷增加，使得功率消耗增大，發(fā)熱量加大，導(dǎo)致元器件過熱，從而影響電子產(chǎn)品的使用壽命。為了改善線路板的導(dǎo)熱性能，現(xiàn)有技術(shù)公開了多種方法，如公開號為CN101538397A的中國專利文獻(xiàn)公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，其由下述組分組成9(TllO質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂、10...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。