技術(shù)編號(hào):3765549
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粉末制備技術(shù),具體為一種低氧含量微球焊料粉末的制備方法及其專(zhuān)用設(shè)備。背景技術(shù) 當(dāng)今許多電子電器設(shè)備如筆記本電腦、手機(jī),攝像機(jī)等均采用焊膏焊接印刷電路板,焊膏中的主要成分是Pb-Sn、Sn-Zn-Bi和Sn-Ag-Cu等合金系焊料粉末,對(duì)此粉末的三個(gè)主要技術(shù)要求是粒度細(xì),一般需<200目,即<74μm,許多場(chǎng)合需325目,即44μm粉末;形狀為球形;氧含量小于100ppm以保證焊接質(zhì)量。目前主要采用惰性氣體霧化法制造,即將合金熔化流出,以高壓氣體將...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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