技術(shù)編號(hào):3769899
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光液,尤其涉及一種用于拋光多晶硅的化學(xué)機(jī)械拋光液。背景技術(shù)在集成電路制造中,互連技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)在提高,一層上面又沉積一層,使得在襯底表面形成了不規(guī)則的形貌?,F(xiàn)有技術(shù)中使用的一種平坦化方法就是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),CMP 工藝就是使用一種含磨料的混合物和拋光墊去拋光一硅片表面。在典型的化學(xué)機(jī)械拋光方法中,將襯底直接與旋轉(zhuǎn)拋光墊接觸,在襯底背面施加壓力。在拋光期間,墊片和操作臺(tái)旋轉(zhuǎn),同時(shí)在襯底背面保持向下的力,將磨料和化學(xué)活性溶液(通常稱(chēng)...
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