技術(shù)編號：3773495
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施方式主要涉及處理金屬表面從而增強與基材和其他材料的粘附力或者結(jié)合力的方法，以及由此形成的器件。在一些實施方式中，本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)或者印刷線路板(PWB)的制造，具體地涉及用于處理金屬表面例如但不限制于銅表面，從而增加銅表面和有機材料之間的粘附力的方法，以及由此形成的器件。在本發(fā)明的一些實施方式中，提供了實現(xiàn)增加的粘結(jié)強度而沒有使金屬表面的形貌(topography )變粗糙的方法。通過該方法獲得的金屬表面提供了與樹脂層的強結(jié)合力。...
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