技術(shù)編號：3779499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。技術(shù)背景近年來，隨著半導(dǎo)體裝置的高集成化和高功能化，需要進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的 制造工藝中的精細(xì)加工技術(shù)的開發(fā)。尤其是多層配線的形成工序中，對應(yīng)層間 絕緣膜和埋線等的平坦化技術(shù)變得重要。艮卩，由于形成絕緣膜或金屬膜等的圖案，在半導(dǎo)體晶片表面產(chǎn)生復(fù)雜的凹 凸。因該凹凸產(chǎn)生的高度差容易隨著配線的多層化而變大。因此，如果在半導(dǎo) 體晶片上再形成圖案，則采用光刻法的圖案轉(zhuǎn)印時的焦點深度變淺，產(chǎn)生無法 形成所需的圖案等問題。因此，需要以高精度將半導(dǎo)體晶片的表面平...
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